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SIP封装公共技术平台

来源:创想智慧作者:admin 点击: 次  2013-06-24 15:14
SIP技术服务平台
 

总体介绍:系统封装实验室以物联网及云计算应用为牵引,承担建设具有国际水平的SiP(系统级封装)公共技术平台任务,针对微电子器件三维系统封装技术,特别是硅通孔技术开展研发,推动先进封装产业技术发展,为完善我国微电子产业链以及区域性产业集聚发展提供平台型支撑服务以及核心技术。

实验室拥有多10多位具有经验的研发人员和多名研究生。承担了国家02重大专项“高性能CPU封装技术开发”任务,针对高性能CPU的先进封装设计和三维封装技术开展研发。目前实验室采购了深反离子刻蚀、晶圆研磨机、晶圆键合机、拆键合机等8寸晶圆及设备。 实验室与国内外众多领先企业和科研院所建立了紧密的合作关系。

发展目标与定位:建设具有先进水平的三维封转产业技术研发中心,我国三维硅通孔技术产业技术推动者。

主要研究方向与应用出口:重点开展三维硅通孔设计、制造与集成技术,研发2.5D转接板器件及其产业化技术;开展先进封装仿真与设计研究。通过资源整合,形成系统封装一站式服务。为微电子企业及科研院所提供多品种、小批量的高端封装设计和三维集成工艺(包括硅通孔)技术服务。

2.5D封装示意图

晶圆键合机
拆键合机台

地址:江苏省无锡市新区菱湖大道200号传感网国际创新园C座辅楼

邮编:214135

电话:0510-81817003 0510-81817014

电子邮箱:yudaquan@ime.ac.cn renxiaoli@ciotc.org

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